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  • 22

    2025.12

    浩宝技术2025年度营销年会圆满落幕,开启2026新篇章

    2025年12月,浩宝技术2025年度营销年会隆重举行。公司领导、全国销售精英及各部门代表齐聚一堂,共话奋斗足迹,共谋发展新篇。本次年会既是一次总结与表彰的大会,更是一次凝聚共识、规划未来的动员会。浩宝技术营销团队将继续保持奋进姿态,携手迎接2026年的机遇与挑战,向着更高的目标迈进。
  • 31

    2025.12

    浩宝技术获评中国制造隐形冠军标杆企业,以热工设备专精之力夯实产业根基

    2025年12月28日,第十届中国制造强国年会在北京隆重召开。本届年会以“实体为根·向新而行”为主题,系统总结《中国制造2025》实施十年来的成果,并聚焦未来十年制造业高质量发展路径。在大会颁发的“中国制造隐形冠军标杆企业”奖项中,浩宝技术凭借其在电子装联热工设备细分领域的持续深耕与创新突破,成功获评这一国家级荣誉。
  • 07

    2025.11

    喜报!浩宝荣获国家级专精特新“小巨人”企业称号!

    2025年11月,工业和信息化部正式公示全国第七批专精特新“小巨人”企业名单,浩宝技术成功通过国家级认定,正式跻身专精特新“小巨人”企业行列。此次荣获国家级专精特新“小巨人”企业认定,是国家对浩宝在专业化、精细化、特色化、新颖化等方面综合能力的高度认可。
  • 03

    2025.11

    浩宝亮相NEPCON ASIA 2025展会,携在线式真空气相焊、垂直固化炉、真空回流焊等设备智造未来

    2025年10月28日至30日,NEPCON ASIA 2025亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大举行,吸引了全球电子制造行业的目光。浩宝技术作为全球热工设备领域的前沿厂商,携在线式真空气相焊、真空回流焊、高精密垂直固化炉等设备和方案参加本次展会,不仅展示了其在电子装联焊接和固化领域的深厚积累,更为行业未来发展带来了更多创新技术和解决方案。
  • 25

    2025.09

    浩宝将携在线式真空气相焊、垂直固化炉、回流焊等参加NEPCON ASIA 2025 展会

    亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会(NEPCON ASIA 2025)将于2025.10.28-30在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。浩宝技术作为全球热工设备领域的前沿厂商,将携在线式真空气相焊、真空回流焊、新一代EQ回流焊、HVO高精密垂直固化炉等设备和方案参加本次展会,旨在为全球电子制造、半导体及新能源等领域带来更好的焊接、固化等封装设备及解决方案。
  • 23

    2025.04

    躬耕四十载铸就行业丰碑 电子封装泰斗吴懿平荣膺"SMT终身成就奖"

    2025年4月,上海世博展览馆内星光璀璨。在NEPCON峰会电子制造嘉年华颁奖典礼上,年近七旬的浩宝技术首席顾问,原华中科技大学吴懿平教授与其他五位行业元老共同获颁"感动中国SMT40年终身成就人物榜样"殊荣。这一奖项见证了中国表面贴装技术从蹒跚学步到全球领先的壮阔历程,更凝聚着以吴懿平为代表的第一代科研工作者四十载矢志不渝的坚守与创新
  • 21

    2025.04

    真空汽相焊工艺及其国产突破:浩宝VVP系列的技术革新与应用前景

    真空汽相焊工艺凭借其无可替代的可靠性优势,已成为高精密电子制造的“黄金标准”。浩宝技术的国产化突破不仅降低了企业采购与维护成本,更通过本土化服务与定制开发加速了工艺迭代。随着VVP系列汽相焊接炉在航空航天、车规级芯片、功率模块等场景的规模化应用,中国电子制造业正迈向高质量、自主可控的新纪元。
  • 31

    2025.03

    浩宝技术重磅亮相2025上海慕尼黑电子展 以创新科技赋能电子智造升级

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