浩宝将携在线式真空气相焊、垂直固化炉、回流焊等参加NEPCON ASIA 2025 展会
发布时间 : 2025-09-25 阅读量:118 打印本页 收藏此页
NEPCON ASIA 2025
亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会

亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会(NEPCON ASIA 2025)将于2025.10.28-30在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。
NEPCON ASIA汇聚来自全球超过600+全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产设备及技术供应商,全面展示创新产品和先进电子电路制造技术。
浩宝技术作为全球热工设备领域的前沿厂商,将携在线式真空气相焊、新一代EQ回流焊、HVO高精密垂直固化炉等设备和方案参加本次展会,旨在为全球电子制造、半导体及新能源等领域带来更好的焊接、固化等封装设备及解决方案。
浩宝参展设备
关于浩宝
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期待与您相聚于2025年10月28-30日
深圳国际会展中心(宝安)!

