浩宝将携在线式真空气相焊、垂直固化炉、回流焊等参加NEPCON ASIA 2025 展会

发布时间 : 2025-09-25 阅读量:118 打印本页 收藏此页



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NEPCON ASIA 2025

亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会


亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会NEPCON ASIA 2025)将于2025.10.28-30深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。


NEPCON ASIA汇聚来自全球超过600+全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产设备及技术供应商,全面展示创新产品和先进电子电路制造技术。


浩宝技术作为全球热工设备领域的前沿厂商,将携在线式真空气相焊、新一代EQ回流焊、HVO高精密垂直固化炉等设备和方案参加本次展会,旨在为全球电子制造、半导体及新能源等领域带来更好的焊接、固化等封装设备及解决方案。


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浩宝参展设备

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关于浩宝

国家高新技术企业 专精特新小巨人企业

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浩宝成立于2010年,是国家高新技术企业、专精特新小巨人企业,专业研发、生产和销售回流焊、真空回流焊、真空汽相焊、真空共晶炉、垂直固化炉、高洁净无氧垂直固化炉、真空压力除泡烤箱、波峰焊和洁净氮气烤箱等热工设备。

浩宝具有强大的自主研发创新、工程设计制造和技术服务能力,致力于成为全球热工设备领导者,为全球电子装联和新能源、半导体等领域提供优质、高效的设备和解决方案。


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浩宝设备

HB Equipment

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期待与您相聚于2025年10月28-30日

深圳国际会展中心(宝安)!