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浩宝在线式甲酸真空焊接炉 IGBT模块真空焊接设备
针对功率半导体行业的需求和痛点，浩宝技术联合华中科技大学教授团队，潜心研发出一款高可靠、高稳定、高效率的在线式甲酸真空焊接炉，为功率半导体制造或封装厂家带来优秀的封装焊接方案。 应用范围：功率半导体（IGBT模块、MOSFET器件）、高级封装、微电子混合组装、光电封装、气密性封装、晶圆级封装、UHB LED 封装、MEMS 封装等。MORE -
浩宝HY系列半导体芯片回流焊接炉
浩宝技术HY系列半导体芯片封装回流焊接炉，是浩宝技术组织研发团队精英倾力打造的自动化设备，设备长期运行可靠性高，性价比高，综合运营成本低。广泛应用于倒装芯片、埋入式芯片、晶圆级半导体封装和固化及SMT回流焊等工艺。MORE -
浩宝HBO在线式高洁净垂直固化炉 毫米波雷达/传感器/摄像头点胶固化设备
浩宝是国内第一家自主研发垂直固化炉的公司，HBO系列洁净固化炉是浩宝公司研发的一款高精密、高洁净度垂直固化炉，具有结构先进、洁净度高、运输平稳精准、固化品质高等特点。设备可对接MES系统，实现工业互联网4.0管理。适用于毫米波雷达、传感器、摄像头、Mini LED等领域的点胶、涂覆工艺的烘干固化或老化。MORE -
IGBT半导体功率模块点胶灌封胶氮气垂直固化炉
新能源产业快速发展，电动车、充电桩、光伏等市场对IGBT功率半导体芯片和模块的需求迎来爆发式增长。但IGBT模块封装固化具有效率低、良品率低等痛点，其原因主要在于封装设备的自动化程度不高、封装过程中器件容易出现氧化、温度均匀性和洁净度难以有效控制，导致IGBT模块的出品一致性降低，成本居高不下。针对以上痛点，浩宝技术团队研发出一款专门用于IGBT模块封装的垂直固化炉，可全自动生产，避免器件氧化，均温性好，洁净度高，为IGBT功率半导体封装制造企业带来高效率、高良品率的解决方案。MORE -
浩宝HVO高精密垂直固化炉
浩宝是国内第一家自主研发垂直固化炉的公司，HVO系列固化炉是浩宝公司针对高要求，高精密的高端设备打造的高效精密垂直固化炉，具有结构先进，占地少，运输平稳精准，固化品质高等特点。设备可对接MES系统，实现工业互联网4.0管理。应用范围：广泛运用于摄像头、手机、平板、Mini LED、PCB/FPC等领域的点胶、涂覆后的烘干固化或老化。MORE -
浩宝HBZ-400全自动在线垂直固化炉
浩宝HBZ-400全自动在线垂直固化炉，是浩宝在国内率先研发、推出的一款点胶、涂覆胶之后进行加热烘烤固化的设备，具有全自动、人工少，占地小，固化品质高，环保更节能等特点，广泛应用于3C、家电、医疗、半导体、航天军工等领域。MORE -
浩宝无极灯UV固化机
UV固化即UV紫外光固化，是一种环保的、低VOC排放的辐射固化技术。但市场上普通UV固化机存在穿透性差、固化不稳定、温度高等缺点。深圳浩宝技术研发团队采用全新设计理念，研发出一款固化快、输出稳定、耗电少、热辐射低的无极灯UV固化机，为电子制造、印刷等厂家带来优秀的胶水、油墨固化解决方案。MORE -
HQ系列无铅氮气回流焊-深圳浩宝高端低残氧量回流焊炉
浩宝HQ系列无铅氮气回流焊炉是一款高端氮气回流焊炉,精准的温度曲线，优异的焊接质量,采用Win 10 操作系统，中英文界面切换，操作简单； 具有故障诊断功能，可显示各故障，自动报警列表中显示及存储； 控制程序可自动生成和备份各项数据报表，便于ISO 9000管理。MORE -
ER系列无铅氮气回流焊-深圳浩宝8、10、12温区回流焊
浩宝技术推出的新一代回流焊炉ER-series 系列 SMT无铅回流焊机，是回流焊接领域的领导者，有8温区、10温区和12温区，单轨/双轨等不同产品可供选择，满足客户多样化的需求。采用Win 10 操作系统，中英文界面一键切换，操作简单；可选氮气模块，满足高端焊接严谨要求。MORE -
CR-series 系列SMT无铅回流焊炉 8 10 12温区回流炉设备
国家高新技术企业浩宝技术推出的新一代无铅回流焊炉，是回流焊中的领导者，有8温区、10温区和12温区及单轨、双轨等不同回流焊机供选择，致力于回流焊接工艺的零缺陷，满足电子制造工厂SMT工艺的多样化需求。MORE
