浩宝新闻 - 深圳浩宝技术

浩宝技术参加第99届CEIA惠州研讨会，高端智能回流焊得到与会人士高度好评

2023年6月15日，第99届CEIA电子智造高峰论坛将在惠州富力万丽酒店成功举办。浩宝技术应邀参会，浩宝大客户部经理谭晓磊先生为大家带来《高端智能回流焊的应用及发展趋势》的演讲分享。回流焊作为SMT产线里的关键一步，PCB的焊接品质如何保证，设备的性能如何监测和智能诊断，设备如何更便捷地清洁和保养，焊接时的温度曲线等参数如何智能设置，这些是行业里一直在关心的话题，浩宝研发团队在这些方面做了长期和卓有成效的探索。

浩宝技术将参加第99届CEIA惠州研讨会，分享高端智能回流焊的应用及发展趋势

2023年6月15日，第99届CEIA电子智造高峰论坛将在惠州富力万丽酒店举办。浩宝技术将应邀参会，浩宝大客户部经理谭晓磊先生将为大家带来《高端智能回流焊的应用及发展趋势》的演讲分享。浩宝高端智能回流焊HQ系列在多个方面进行了探索和创新，并已在多家全球500强企业应用。

浩宝荣获“CIAS2023年度半导体封测优质供应商”，真空回流焊炉、百级洁净氮气固化炉在车规级功率半导体创新论坛广受关注

浩宝针对车规级功率半导体高效散热、高可靠性和长寿命的严苛要求，研发推出IGBT模块封装真空焊接炉及高洁净度氮气固化炉等设备，受到与会者广泛关注与好评。凭借出众的设备性能参数和成功的客户案例，浩宝荣获大会颁发的“2023年度半导体封测优质供应商”称号。

浩宝应邀参加双一流高校中南大学校园招聘会，受到广大师生欢迎

2023年5月28日，浩宝研发副总梁聪元、人力资源部负责人吴含粉等团队一行应邀来到位于湖南长沙的双一流高校中南大学，参加学校举办的2023届人才双选会，并与学校相关领导、老师和学生交流，介绍和洽谈人才招聘、培养和校企合作等事宜，受到广大师生的欢迎。

浩宝技术携IGBT模块封装焊接炉、固化炉方案参加2023车规级功率半导体创新论坛

2023年5月30日~31日，第三届车规级功率半导体创新论坛(CIAS2023)在安徽芜湖悦圆方酒店举行，本次论坛主题为“强芯稳链，国产化5.0”，聚焦车规级功率半导体的供应链建设及国产化发展。深圳市浩宝技术有限公司派出精兵强将参加，为与会客户带来功率半导体IGBT模块封装焊接及固化解决方案。

浩宝参加2023CIBF深圳国际电池展圆满成功，新一代锂电真空干燥线大受欢迎

2023CIBF国际电池展于2023年5月18日圆满落幕，深圳市浩宝技术有限公司携推出的新一代锂电池全自动真空干燥线，以其数字化、智能化、低碳化的全新面貌亮相本次展会，向全球电池厂商展示新能源电池烘烤干燥领域先进科技企业的风采。

深圳技术大学中德智能制造学院书记、院长一行到访浩宝，就人才培养、校企合作进行深度交流

2023年5月9日，深圳技术大学中德智能制造学院党总支副书记李春波教授、副院长杨灿教授、自动化系主任房立存副教授、占旺龙博士及许鑫泽老师等一行莅临浩宝，双方就人才培养、校企合作等进行深度交流。浩宝技术董事长李锦晖、总经理罗文欣、研发总监王永红、市场总监何中华等参加接待和交流。

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