浩宝新闻 - 深圳浩宝技术

11
2023.09

真空压力除泡烤箱，半导体封装、点胶灌封胶等工艺消除气泡空洞的专家
在半导体、新能源、航天军工、汽车电子、消费电子、5G通讯、Mini LED等领域的芯片黏结（DAF）、屏幕贴合（OCA）、底部填充胶（Underfill）、灌封胶（Potting）或印刷涂覆胶（Printing）等工艺制程中，产品的贴合面、胶水或银浆中会难以避免地出现气泡或空洞，不仅影响产品的外观，还会导致产品密封性和散热性差，严重影响产品性能和可靠性，降低产品良率，甚至出现安全隐患。而解决这个问题的最佳方法就是采用浩宝技术研发的真空压力除泡烤箱来消除空洞或气泡。
30
2023.08

浩宝推出在线式甲酸真空焊接炉，实现IGBT功率模块无空洞、高可靠真空焊接
针对功率半导体行业封装焊接的需求和痛点，浩宝技术研发人员在知-名电子封装技术专-家、华中科技大学吴懿平教授及团队的指导下，研发出一系列高可靠、高稳定、高效率的在线式甲酸真空焊接炉，为功率半导体制造或封装厂家带来优秀的封装焊接方案及装备。
25
2023.08

浩宝IGBT模块封装灌胶垂直固化炉成功交付多家功率半导体头部企业，全程充氮，洁净度高，可在线式全自动生产
IGBT功率模块的封装痛点主要在于封装效率低、良品率低，究其原因，则主要在于封装设备的自动化程度不高、封装过程中器件容易出现氧化、温度均匀性和洁净度难以有效控制，导致封装模块出品一致性降低，成本居高不下。针对以上痛点，浩宝技术团队研发出一款专门用于IGBT模块封装点胶、灌注硅凝胶后的垂直固化炉，可全自动生产，避免器件氧化，均温性好，洁净度高，为IGBT功率半导体封装制造企业带来高效率、高良品率的胶水固化解决方案。
18
2023.08

回流焊设备有哪些发展趋势？来第103届CEIA南京研讨会，听浩宝技术分享最新研判
浩宝技术研发团队在回流焊的信息化、数字化和智能化方面持续深耕，近年成功推出HQ系列高端智能回流焊，从多个方面进行了探索和创新，成绩斐然，目前该设备已经在多家全球500强企业批量采用。
24
2023.07

百级无尘高洁净度烘烤固化设备：浩宝HBO在线式垂直固化炉，全自动，更洁净，更可靠，已在多家企业批量采用
针对半导体、毫米波雷达、传感器和摄像头等领域对封装固化设备高洁净度、低震动度、高可靠性等要求，浩宝研发推出HBO系列高洁净垂直固化炉，该设备具有在线式全自动生产、洁净度高、运行平稳、固化品质高等特点，目前已在多家全球500强企业及国内上市公司批量使用。
20
2023.07

浩宝技术将参加第101届CEIA杭州研讨会，分享高端智能回流焊的应用及发展趋势
2023年7月27日，第101届CEIA电子智造高峰论坛将在杭州龙湖皇冠假日酒店举办。浩宝技术将应邀参会，浩宝华东区销售经理李俊伟先生将为大家带来《高端智能回流焊的应用及发展趋势》的干货分享。
18
2023.06

我的父亲不过父亲节，但我要利用这机会，感谢一下敬爱的父亲！
我的父亲没有过过父亲节，他不知道什么父亲节，当然也不记得每年6月的第三个星期日就是父亲节。只是在父亲节这天，我想利用这个机会，感谢一下敬爱的父亲。
16
2023.06

浩宝技术参加第99届CEIA惠州研讨会，高端智能回流焊得到与会人士高度好评
2023年6月15日，第99届CEIA电子智造高峰论坛将在惠州富力万丽酒店成功举办。浩宝技术应邀参会，浩宝大客户部经理谭晓磊先生为大家带来《高端智能回流焊的应用及发展趋势》的演讲分享。回流焊作为SMT产线里的关键一步，PCB的焊接品质如何保证，设备的性能如何监测和智能诊断，设备如何更便捷地清洁和保养，焊接时的温度曲线等参数如何智能设置，这些是行业里一直在关心的话题，浩宝研发团队在这些方面做了长期和卓有成效的探索。

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