浩宝技术重磅亮相2025上海慕尼黑电子展 以创新科技赋能电子智造升级
发布时间 : 2025-03-31 阅读量:129 打印本页 收藏此页
3月26日至28日,全球工业科技领域年度盛会——2025上海慕尼黑电子生产设备展在上海新国际博览中心盛大启幕。作为电子装联设备领域的创新标杆企业,浩宝技术携两大革新性产品惊艳亮相,凭借自主研发的国内首款在线式真空汽相焊系统、新一代无铅回流焊等尖端技术,为电子制造产业升级注入强劲动能。
国产突破:在线式真空汽相焊首秀引关注
作为国内首款全自动在线式三腔体真空汽相焊设备,其创新设计备受瞩目:
√ 三腔体独立加热架构,实现焊接效率翻倍提升
√ 相变式热传导技术达成1%以内的超低空洞率,完美焊接大热容复杂器件
√ 智能汽相液循环系统降低90%耗材成本
√ 轨道式精密输送确保焊接质量一致性达99.99%
划时代创新:EQ无铅回流焊重构行业标准
此次全球首发的EQ系列无铅回流焊设备,以四大核心技术突破引发行业关注:
√ 首创分区动态温控技术,通过8-12温区独立控温彻底解决立碑/虚焊痛点,良品率提升超30%
√ 创新性折流冷凝系统实现95%助焊剂回收率,年减少停机维护200小时
√ 双模温控系统令产线切换效率提升30%,维护成本直降40%
√ 氮气预加热技术突破焊接工艺极限,缺陷率趋近于零,完美适配5G通信、汽车电子、Mini LED等高精密场景
据HB技术专家介绍,该设备可为客户带来全方位价值提升:良率跃升30%、年产能增益15%、AI智能监测系统使运维成本减半,可应用于3C电子、5G通信、Mini LED、新能源汽车等多个领域。
硬核科技矩阵:离线式真空共晶炉同步登场
同台亮相的还有离线式真空共晶炉:
◆ 焊接-冷却一体化真空腔体,实现零空洞高可靠性焊接
◆ 甲酸气体还原工艺突破传统,实现免清洗无残留
◆ 残氧量精准控制至10ppm级,焊接质量提升50%
◆ 接触式均匀加热系统覆盖400℃高温需求,满足军工级焊接标准展会现场热度爆棚,F公司、比亚迪、伟创力、博世、联合汽车电子等龙头企业技术团队相继到访,某公司研发总监现场表示:"浩宝的焊接技术解决了我们大批量、连续式、高精密焊接的工艺瓶颈,为我们赢得市场发挥了重要作用"。展会首日即达成数十项合作意向,涉及3C、新能源汽车电子、5G基站、航空航天等多个战略领域。
浩宝技术董事长李总表示:"此次参展不仅展示了我们在精密焊接领域的全新技术突破,更通过智能焊接生态系统的构建,为电子制造企业提供从工艺升级到生产增效的完整解决方案。"本次展会由公司高层领衔,杭州、苏州、华南三大区域团队组成专业服务矩阵,为到场客户提供从技术咨询到定制化服务的全流程支持。
在"中国智造"向高质量发展跃迁的新征程中,浩宝技术始终秉承"自主创新,为全球客户提供卓越的热工设备及解决方案"的企业使命,以本次展会为窗口,向全球展示了中国电子装备企业的创新实力。我们诚邀业界伙伴持续关注浩宝技术微信公众号及视频号,获取最新产品资讯与行业解决方案,共同构建更智能、更高效、更可持续的电子制造生态体系。创新永无止境,浩宝技术将持续深耕精密焊接及垂直固化领域,以硬核科技助力客户制胜产业升级新赛道!