浩宝亮相NEPCON ASIA 2025展会，携在线式真空气相焊、垂直固化炉、真空回流焊等设备智造未来
发布时间 : 2025-11-03 阅读量：122 打印本页 收藏此页
2025年10月28日至30日，NEPCON ASIA 2025亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行，吸引了全球电子制造行业的目光。在这场汇聚了顶尖科技与创新思维的盛宴中，浩宝技术作为全球热工设备领域的前沿厂商，携在线式真空气相焊、真空回流焊、高精密垂直固化炉等设备和方案参加本次展会，不仅展示了其在电子装联焊接和固化领域的深厚积累，更为行业未来发展带来了更多创新技术和解决方案。
浩宝展位人潮涌动
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设备全新亮相
● 浩宝的在线式真空气相焊成为了展会上的一大亮点。该设备打破国外垄断，是浩宝继2024年3月在国内率先推出离线式真空气相焊后的又一创新。它采用先进的真空气相焊接技术，能够在高温、低残氧的环境下实现器件的快速、均匀加热，实现低空洞率、高可靠性焊接，有效解决了传统焊接方式中常见的空洞、虚焊、冷焊等问题。不仅提高了焊接质量，还延长了电子产品的使用寿命，为航空航天、半导体、功率半导体、通讯、AI算力等高端领域提供了高可靠的封装解决方案。
*主要特点：
1.高效传热：传热系数高达500W/m²K，效率达传统热风10倍以上。
2.精准温控：沸点定温，无过温风险，保障元件安全。
3.真空防氧：增强润湿，减少锡珠，大幅降低空洞率。
4.快速制程：独创汽相液外预热技术，缩短周期，提升产能。
5.介质循环：全密闭回收，极低损耗，绿色节能。
01
在线式真空气相焊
02
真空回流焊
● 浩宝HV系列真空回流焊设备，是浩宝技术组织研发团队自主开发、倾心打造的高端、高品质焊接设备；适用于高精密、超高要求的半导体、航空航天、医疗、汽车电子、3G通讯、LED等领域。
*主要特点：
1.高效加热、精确控制，采用专利结构和加热技术，加热可达350℃，控温精度±1℃；
2.超强的真空能力，可大幅降低焊点空洞率，焊接更可靠；
3.别具匠心的真空腔体结构设计，真空上盖随上炉胆开启而开启，更容易维护保养；
4.真空区不再盲目，可实时监控温度及真空度，便于调整温度曲线，保持产品焊接高稳定性。
● 在此次展会上，浩宝技术还带来了行业内广受欢迎HVO高精密垂直固化炉。这款固化炉以其独特的垂直加热设计、料框式的结构形式，大大节省了占地面积，避免卡板等行业痛点，使得生产线布局更加灵活高效。该设备的结构形式获得了国家发明专利（专利号：CN110395567A，CN110536561A）。
HVO系列固化炉是浩宝公司针对高要求、高精密的高端设备打造的高效精密垂直固化炉，具有结构先进，占地少，运输精准平稳，固化品质高等特点。设备可对接MES系统，实现工业互联网4.0管理。
该设备目前已广泛应用于摄像头、手机、平板、Mini LED、PCB/FPC等领域的点胶、涂覆后的烘干固化或预热老化。
*主要特点：
1.不磨损，适合高端产品
2.定位精准,运输平稳
3.控温精准，固化品质高
4.更出色，更稳定，更智能
03
H
V
O
垂直固化炉
浩宝技术始终秉承"自主创新，为全球客户提供卓越的热工设备及解决方案"的企业使命，以本次展会为窗口，向全球展示了中国电子装备企业的创新实力。我们诚邀业界伙伴持续关注浩宝技术微信公众号及视频号，获取最新产品资讯与行业解决方案，共同构建更智能、更高效、更可持续的电子制造生态体系。
创新永无止境，浩宝技术将持续深耕精密焊接及垂直固化领域，以硬核科技助力客户制胜产业升级新赛道！
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