浩宝HY系列半导体芯片回流焊接炉
浩宝技术HY系列半导体芯片封装回流焊接炉，是浩宝技术组织研发团队精英倾力打造的自动化设备，设备长期运行可靠性高，性价比高，综合运营成本低。广泛应用于倒装芯片、埋入式芯片、晶圆级半导体封装和固化及SMT回流焊等工艺。
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浩宝技术HY系列半导体芯片封装回流焊接炉，是浩宝技术组织研发团队精英倾力打造的自动化设备，设备长期运行可靠性高，性价比高，综合运营成本低。广泛应用于倒装芯片、埋入式芯片、晶圆级半导体封装和固化及SMT回流焊等工艺。
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