2024年11月的深圳，秋风送爽，却难掩科技的热度。11月6日至8日，NEPCON ASIA 2024亚洲电子生产设备暨微电子工业展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行，吸引了全球电子制造行业的目光。在这场汇聚了顶尖科技与创新思维的盛宴中，浩宝技术凭借其AI智能回流焊和新一代真空汽相焊接系统的卓越表现，成为展会上一颗璀璨的明星，不仅展示了其在电子焊接领域的深厚积累，更为行业未来发展指明了方向。

新品亮相

通过基于加热因子、大数据学习等AI算法对焊接参数的智能优化，AI智能回流焊能够实现对焊接过程的精准控制，确保不同产品的每一次焊接都能达到最佳效果。此外，其高度自动化的设计，大大提高了生产效率，降低了人力成本，为电子制造企业的智能化升级提供了有力支持。

与此同时，浩宝技术的新一代真空汽相焊接系统也成为了展会上的另一大亮点。该系统采用先进的真空汽相焊接技术，能够在高温、低残氧的环境下实现器件的均匀焊接，有效解决了传统焊接方式中常见的空洞、虚焊等问题。这不仅提高了焊接质量，还延长了电子产品的使用寿命，为航空航天、半导体、功率半导体、通讯等高端领域提供了高可靠的封装解决方案。值得一提的是，该系统还具备高效率、低能耗、易维护等优点，为用户带来了显著的经济效益。

NEPCON ASIA 2024亚洲电子生产设备展为浩宝技术提供了一个展示创新成果、拓展市场、深化合作的宝贵机会。通过此次展会，浩宝技术不仅展示了其在电子焊接领域的领先地位，更向全球电子制造行业传递了一个明确的信息：浩宝技术将以更加开放的姿态，更加坚定的步伐，推动电子焊接技术的创新与发展，引领行业变革。