浩宝技术将携AI智能回流焊和新一代真空汽相焊参加NEPCON ASIA 2024亚洲电子生产设备展

发布时间 : 2025-02-19 阅读量：334 打印本页收藏此页

好消息，随着AI、5G和IoT等技术的蓬勃发展，电子制造业正迎来前所未有的创新浪潮，产业融合在加速，新兴市场正在崛起。顺应时势，NEPCON ASIA 2024电子展将于2024年11月6-8日在深圳国际会展中心（宝安）璀璨启航！

浩宝技术将受邀参展，并现场展示、发布AI智能回流焊接系统及新一代真空汽相焊接系统等产品及方案。

本次展会，浩宝技术将正式发布业内首款基于加热因子的人工智能回流焊接系统，以一流的回流焊接设备，再以AI算法强力加持，必将革新焊接工艺，给电子制造业带来更多惊喜。

此外，浩宝继今年3月推出国产首台真空汽相焊接设备后，又将在本次展会发布推出新一代真空汽相焊接系统。该系统具有在线式惰性气体冷却循环系统，既能实现低空洞、高可靠的焊接，又能有效降低使用成本，为航空航天、半导体和通讯等领域带来国产化的高可靠的封装解决方案。

此外，浩宝还将展出真空甲酸炉等其它产品和方案。

本次展会，浩宝还准备了咖啡、茶水和小礼品等，欢迎新老客户莅临浩宝展位（11号馆11F70）参观、交流。

期待与您相聚于2024年11月6-8日

深圳国际会展中心（宝安）！

预计600+展商、150+新品首发、40+论坛&赛事

点击组团即刻一站高效式逛展！

预登记观众现场更有三重礼遇，等你来拿

推荐阅读