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  • 25

    2023.08

    浩宝IGBT模块封装灌胶垂直固化炉成功交付多家功率半导体头部企业,全程充氮,洁净度高,可在线式全自动生产

    IGBT功率模块的封装痛点主要在于封装效率低、良品率低,究其原因,则主要在于封装设备的自动化程度不高、封装过程中器件容易出现氧化、温度均匀性和洁净度难以有效控制,导致封装模块出品一致性降低,成本居高不下。针对以上痛点,浩宝技术团队研发出一款专门用于IGBT模块封装点胶、灌注硅凝胶后的垂直固化炉,可全自动生产,避免器件氧化,均温性好,洁净度高,为IGBT功率半导体封装制造企业带来高效率、高良品率的胶水固化解决方案。
  • 18

    2023.08

    回流焊设备有哪些发展趋势?来第103届CEIA南京研讨会,听浩宝技术分享最新研判

    浩宝技术研发团队在回流焊的信息化、数字化和智能化方面持续深耕,近年成功推出HQ系列高端智能回流焊,从多个方面进行了探索和创新,成绩斐然,目前该设备已经在多家全球500强企业批量采用。
  • 24

    2023.07

    百级无尘高洁净度烘烤固化设备:浩宝HBO在线式垂直固化炉,全自动,更洁净,更可靠,已在多家企业批量采用

    针对半导体、毫米波雷达、传感器和摄像头等领域对封装固化设备高洁净度、低震动度、高可靠性等要求,浩宝研发推出HBO系列高洁净垂直固化炉,该设备具有在线式全自动生产、洁净度高、运行平稳、固化品质高等特点,目前已在多家全球500强企业及国内上市公司批量使用。
  • 20

    2023.07

    浩宝技术将参加第101届CEIA杭州研讨会,分享高端智能回流焊的应用及发展趋势

    2023年7月27日,第101届CEIA电子智造高峰论坛将在杭州龙湖皇冠假日酒店举办。浩宝技术将应邀参会,浩宝华东区销售经理李俊伟先生将为大家带来《高端智能回流焊的应用及发展趋势》的干货分享。
  • 18

    2023.06

    我的父亲不过父亲节,但我要利用这机会,感谢一下敬爱的父亲!

    我的父亲没有过过父亲节,他不知道什么父亲节,当然也不记得每年6月的第三个星期日就是父亲节。只是在父亲节这天,我想利用这个机会,感谢一下敬爱的父亲。
  • 16

    2023.06

    浩宝技术参加第99届CEIA惠州研讨会,高端智能回流焊得到与会人士高度好评

    2023年6月15日,第99届CEIA电子智造高峰论坛将在惠州富力万丽酒店成功举办。浩宝技术应邀参会,浩宝大客户部经理谭晓磊先生为大家带来《高端智能回流焊的应用及发展趋势》的演讲分享。回流焊作为SMT产线里的关键一步,PCB的焊接品质如何保证,设备的性能如何监测和智能诊断,设备如何更便捷地清洁和保养,焊接时的温度曲线等参数如何智能设置,这些是行业里一直在关心的话题,浩宝研发团队在这些方面做了长期和卓有成效的探索。
  • 12

    2023.06

    浩宝技术将参加第99届CEIA惠州研讨会,分享高端智能回流焊的应用及发展趋势

    2023年6月15日,第99届CEIA电子智造高峰论坛将在惠州富力万丽酒店举办。浩宝技术将应邀参会,浩宝大客户部经理谭晓磊先生将为大家带来《高端智能回流焊的应用及发展趋势》的演讲分享。浩宝高端智能回流焊HQ系列在多个方面进行了探索和创新,并已在多家全球500强企业应用。
  • 03

    2023.06

    浩宝荣获“CIAS2023年度半导体封测优质供应商”,真空回流焊炉、百级洁净氮气固化炉在车规级功率半导体创新论坛广受关注

    浩宝针对车规级功率半导体高效散热、高可靠性和长寿命的严苛要求,研发推出IGBT模块封装真空焊接炉及高洁净度氮气固化炉等设备,受到与会者广泛关注与好评。凭借出众的设备性能参数和成功的客户案例,浩宝荣获大会颁发的“2023年度半导体封测优质供应商”称号。
  • 01

    2023.06

    浩宝应邀参加双一流高校中南大学校园招聘会,受到广大师生欢迎

    2023年5月28日,浩宝研发副总梁聪元、人力资源部负责人吴含粉等团队一行应邀来到位于湖南长沙的双一流高校中南大学,参加学校举办的2023届人才双选会,并与学校相关领导、老师和学生交流,介绍和洽谈人才招聘、培养和校企合作等事宜,受到广大师生的欢迎。
  • 26

    2023.05

    浩宝技术携IGBT模块封装焊接炉、固化炉方案参加2023车规级功率半导体创新论坛

    2023年5月30日~31日,第三届车规级功率半导体创新论坛(CIAS2023)在安徽芜湖悦圆方酒店举行,本次论坛主题为“强芯稳链,国产化5.0”,聚焦车规级功率半导体的供应链建设及国产化发展。深圳市浩宝技术有限公司派出精兵强将参加,为与会客户带来功率半导体IGBT模块封装焊接及固化解决方案。
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