浩宝这款垂直式Mini LED固化炉只为Mini LED而生,平稳、洁净、智能,有效提高良率!

发布时间 : 2022-10-15 阅读量:707 打印本页 收藏此页

近年来,随着LED显示技术的愈发成熟,Mini LED和Micro LED的发展前景被广泛看好,未来市场空间广阔。

Mini LED和Micro LED的发展前景被广泛看好

      Mini LED的芯片尺寸介于50~200μm之间,Micro LED的芯片尺寸在50μm以内在本质上均属于LED技术,其和LED芯片的制造流程基本一致,然而,其制造和封装却对相关设备和工艺提出了更高的要求。因为其更小的芯片尺寸、更小的点间距和单位面积上更多的芯片数量,在转移、焊接、点胶和固化等环节都颇具难度,所以造成Mini/Micro LED行业整体良率低、成本高,阻碍了其商业化和产业化的进一步发展


目前Mini LED主要分成直显和背光,在封装时主要有2个环节需要进行烘烤固化:1、直底部填胶、填缝点胶的烘烤固化;2、背围坝、圆顶包封工艺的烘烤固化。

Mini LED分成直显和背光,在封装时主要有2个环节需要进行烘烤固化

       Mini LED的固化工艺对设备的运输平稳性、洁净度、温度均匀性及管理的智能化有着很高的要求。但目前市面上普通的烘烤固化炉难以有效满足上述要求,封装时往往造成Mini LED显示屏模组存在水波纹、气泡或空洞粒数超标等不良问题,严重影响可靠性和良率


浩宝技术精心研发的HFZ系列Mini LED封装固化炉,专为Mini LED而生,具有运输平稳、洁净度高、控温均匀、管理智能等特点,有效解决封装时容易出现的水波纹、气泡、粉尘污染等痛点,目前已获得多家Mini LED头部企业的采用,大幅提高Mini LED产品的封装固化良率。

浩宝技术HFZ系列MiniLED专用垂直固化炉

浩宝HFZ系列垂直固化炉,是深圳市浩宝技术有限公司研发团队专门为Mini LED封装固化工艺打造的高端、高品质设备。它采用浩宝先进加热、洁净及自动化技术,加热高效、控温精准,运输平稳,稳定可靠,洁净度高,固化品质佳,满足Mini LED生产封装所需的各项工艺要求。

核心技术及优势主要有:

1、自动化、智能化:采用独特设计结构和智能管理系统,分段加热、智能控温,满足Mini LED特有的除泡、去空洞等工艺需求。

浩宝Mini LED特有除泡、去空洞等智能管理功能

    2、运输平稳、震动低:采用先进运输结构设计和导轨材料,自动化运输时精准、平稳,振动幅度与传统相比缩小4倍,有效降低精密元器件因震动带来的移位、水波纹等不良和损耗。

浩宝Mini LED固化炉运输平稳、震动低

    3、控温性能出色:采用浩宝12年积累深厚的加热、控温技术,控温精度±1℃,炉内温度均匀性好,同区实测温差仅为±3℃以内,使得烘烤、固化品质更加稳定、可靠。

浩宝Miniled烘烤固化炉控温精度±1℃,温度均匀性好

    4、洁净度高,满足无尘化要求:采用浩宝洁净技术,整体设备可以达到万级或千级的洁净生产要求。层流风道优化设计,迭加高效过滤技术,确保LED芯片在封装固化过程中的高洁净度,避免封尘污染,品质更有保障

浩宝设备可以达到万级或千级的洁净生产要求


浩宝技术Mini LED垂直固化炉技术参数


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