浩宝参加杭州CEIA高峰论坛,分享垂直固化炉在IGBT和Mini LED领域的解决方案

发布时间 : 2022-08-20 阅读量:592 打印本页 收藏此页

2022年8月10日,第80届CEIA电子智造高峰论坛在浙江杭州龙湖皇冠假日酒店成功举办。浩宝技术作为电子制造焊接、固化设备领域里的佼佼者,应邀参加本次高峰论坛并带来主题演讲。来自杭州及长三角的专家学者、技术、商务人士济济一堂,跨界交流,为大家奉献了一场高质量的行业盛会。

浩宝技术参加杭州CEIA第80届高峰论坛

本次浩宝主讲人王珣,是浩宝杭州办业务总监,同时也是一位资深的设备工程师,拥有多年回流焊、波峰焊及点胶固化工艺的方案解决能力和实践应用经验。他为大家详细介绍了新能源汽车IGBT和Mini LED显示领域的发展情况、封装固化要求及相关解决方案。

浩宝技术王珣参加杭州CEIA第80届高峰论坛

在全球“双碳”背景下,新能源电动汽车的发展可谓势不可挡。新能源汽车比传统的燃油车需要更多的芯片,而IGBT芯片是其中一种核心芯片,它是一种大功率的电力电子器件,是一个非通即断的开关,广泛应用于电机控制器、车载充电器(OBC)、车载空调以及为新能源汽车充电的直流充电桩中。IGBT在电动车中的主要作用是将直流电逆变为频率可调的交流电,以供电机使用,这决定了电动车驱动系统的扭矩和最大输出功率等关键性能指标,堪称新能源汽车的“心脏”。

深圳浩宝王珣参加CEIA高峰论坛并发表垂直固化炉工艺的主题演讲IGBT模块封装工艺流程图

IGBT封装模块内部结构图

IGBT模块封装需要点胶和固化工艺,固化设备主要用于IGBT模块生产制作过程中的侧框胶模块和硅胶模块的胶水固化。而传统的针对模块的固化工艺,需要人工手动将产品放入或拿出烘箱,不仅工作量大,效率低,而且存在固化品质不一致,高温容易导致人员误操作被烫伤等问题。

浩宝研发生产的IGBT模块全自动HVO洁净垂直固化能够实现IGBT模块全自动上下料和高效烘烤,有效提高工作效率,提高出品的一致性,有效避免固化后的产品温度高容易导致人员被烫伤的情况。浩宝的垂直固化设备性价比高,仅为国外进口设备的三分之一;控温精度高,洁净度高,不卡板,可满足不同尺寸产品的多元化生产需求。

浩宝研发推出IGBT模块封装全自动HVO洁净垂直固化炉


近些年,显示行业蓬勃、持续发展,随着Mini LED显示技术的愈发成熟,Mini LED发展前景被广泛看好,未来市场空间广阔。Mini LED在本质上属于LED技术,又名“次毫米发光二极管”,它是LED微缩化和矩阵化后的技术产物, 芯片尺寸介于50~200μm之间,目前行业分为直显和背显。垂直固化炉用于MiniLED行业主要有2个环节:1、直显底部填胶、填缝点胶的烘烤固化;2、背显围坝、圆顶包封工艺的烘烤固化。


浩宝研发推出Mini LED封装全自动HVO洁净垂直固化炉

浩宝全自动HVO洁净垂直固化炉在Mini LED封装工艺中的应用



本次高峰论坛,会场内,浩宝技术的演讲和分享干货满满,得到了与会专家、技术人员和商务人生的一致好评。会场外,浩宝的小展台上,咨询、交流的人络绎不绝。

浩宝技术杭州办王珣发表垂直固化炉演讲杭州CEIA高峰论坛专家、观众聆听浩宝垂直固化炉演讲杭州区域客户在会场外咨询浩宝垂直固化炉演讲杭州CEIA研讨会场浩宝垂直固化炉展台杭州研讨会客户咨询浩宝垂直固化炉情况


浩宝技术参加本次中国杭州CEIA电子智造高峰论坛,取得圆满成功。

如果朋友们对浩宝的垂直固化炉的工艺和应用感兴趣,欢迎联系浩宝技术各区域人员进一步了解。
深圳浩宝技术产品设备