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HV系列真空回流焊-浩宝真空回流焊炉-有效降低空洞率

真空回流焊炉具有普通回流焊所不具有的优势。当真空气压达到5~10mbar时，最高可将气泡率降低到1%以内，有效解决普通回流焊时出现的气泡、气孔和空隙等问题，大幅提高PCB板的焊接品质，提升稳定性和安全性，满足汽车电子、航空航天、手机通讯、医疗电子等高等级、高品质的焊接要求。浩宝真空回流焊帮您实现高等级需求。
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